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快科技2月19日报道，据最新消息，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时透露，一款即将震撼发布的全新芯片产品将在3月16日的美国加州圣何塞GTC 2026大会上与公众见面。

尽管黄仁勋并未透露新产品的具体型号，但他明确指出，这款创新硬件将突破当前芯片性能的物理极限，引领行业迈向新的高峰。

在此之前，2026年国际消费电子展（CES）上，英伟达已对外公布了Vera Rubin AI产品线，并宣布该系列产品已全面进入量产阶段。

作为英伟达首个协同设计的AI平台，Vera Rubin系列涵盖了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机芯片等六款全新架构芯片，全面覆盖了计算、网络、存储等多个核心环节。

业界普遍预测，GTC大会上亮相的神秘新品，很可能是一款基于Rubin架构的成熟产品。

Rubin架构首次在2024年台北电脑展上预热，并于2025年GTC大会正式亮相，其核心优势在于集成了第四代高带宽内存HBM4。

英伟达正与SK海力士携手合作，将HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上，如果量产顺利进行，这款芯片有望成为半导体史上复杂度最高的产品之一。

除了关于Rubin架构相关产品的猜测，部分媒体还提出了一种可能性——英伟达可能提前展示Feynman架构原型。

然而，业内人士普遍认为，这一可能性相对较低。