快科技2月19日报道,据最新消息,英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时透露,一款即将震撼发布的全新芯片产品将在3月16日的美国加州圣何塞GTC 2026大会上与公众见面。
尽管黄仁勋并未透露新产品的具体型号,但他明确指出,这款创新硬件将突破当前芯片性能的物理极限,引领行业迈向新的高峰。
在此之前,2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达已对外公布了Vera Rubin AI产品线,并宣布该系列产品已全面进入量产阶段。
作为英伟达首个协同设计的AI平台,Vera Rubin系列涵盖了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机芯片等六款全新架构芯片,全面覆盖了计算、网络、存储等多个核心环节。
业界普遍预测,GTC大会上亮相的神秘新品,很可能是一款基于Rubin架构的成熟产品。
Rubin架构首次在2024年台北电脑展上预热,并于2025年GTC大会正式亮相,其核心优势在于集成了第四代高带宽内存HBM4。
英伟达正与SK海力士携手合作,将HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上,如果量产顺利进行,这款芯片有望成为半导体史上复杂度最高的产品之一。
除了关于Rubin架构相关产品的猜测,部分媒体还提出了一种可能性——英伟达可能提前展示Feynman架构原型。
然而,业内人士普遍认为,这一可能性相对较低。



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