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近期，英伟达宣布将大规模部署CPO技术，这一消息在资本市场引发了连锁反应，部分投资者担忧可插拔光模块将因此被全面取代。对此，国盛证券最新发布的行业研报明确指出，市场对CPO技术的认知存在偏差，两种技术路径将在不同场景中并行发展，光模块行业的核心逻辑并未发生根本性改变。

研报通过对比技术特性指出，CPO与可插拔光模块的应用场景存在显著差异。CPO技术主要面向柜内互联（Scale-up）场景，由芯片厂商主导推广，其本质是开拓新的增量市场而非替代现有方案。而可插拔光模块在柜外互联（Scale-out）领域仍具有不可替代性，云服务提供商（CSP）更倾向于采用解耦方案，未来两至三年内仍将是数据中心光互连的主流选择。

针对市场关于生态排斥的担忧，研报强调头部光模块厂商的技术优势反而得到强化。由于CPO技术高度依赖硅光芯片设计能力，而光模块龙头企业在硅光技术（PIC）领域已建立深厚积累，相关技术预研和专利储备使其在CPO领域具备先发优势。这种技术壁垒的提升不仅未将传统厂商排除在外，反而巩固了其市场地位。

对于近期光模块板块的剧烈波动，研报将主要原因归结为市场交易结构问题。过去几个季度中，光模块厂商作为AI算力产业链的核心受益者，持续超预期的业绩表现吸引了大量机构投资者集中持仓。即使在传统投资淡季，该板块仍因需求确定性和盈利增速优势成为资金追逐对象，导致筹码结构过度集中。

这种资金聚集效应带来了双重影响：一方面印证了行业基本面强劲，另一方面也积累了大量短期浮盈盘。研报分析称，当市场风格出现短期变化或行业消息扰动时，这部分筹码的快速离场会加剧股价波动。但这种调整属于成长型行业的正常现象，随着业绩持续释放和市场认知修正，持仓结构将逐步优化，板块估值将回归合理区间。

值得注意的是，研报特别指出当前市场对技术迭代的反应存在过度解读。历史经验表明，光通信领域的技术升级往往呈现渐进式特征，新技术的部署需要与现有基础设施兼容。可插拔光模块经过多年发展已形成完整产业链，其技术成熟度和成本优势在可预见未来仍难以被完全替代。